Procesor Intel i9-14900KF 6,0 GHz LGA 1700
The Symbol: BX8071514900KF
Availability: 20 units
Price: 2700.00
For free delivery are missing -,--
Total 0,00 €
Price includes discounts
This site uses cookies in accordance with the policy. Your use of the site means that they will be placed on your device, you can change the settings of your browser.
The Symbol: BX8071514900KF
Availability: 20 units
Price: 2700.00
| Specyfikacja | |
| Data premiery | Q4'23 |
| Status | Launched |
| Pudełko | Tak |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5,6 GHz |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Generacja procesora | Intel Core i9-14xxx |
| Podstawowa moc procesora | 125 W |
| Maksymalna moc turbo | 253 W |
| Efektywne rdzenie | 16 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 89,6 GB/s |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3,2 GHz |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Model procesora | i9-14900KF |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Producent procesora | Intel |
| Cache procesora | 36 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Liczba wątków | 32 |
| Stepping | B0 |
| Typ procesora | Intel® Core™ i9 |
| Procesor ARK ID | 236787 |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Bez ECC | Tak |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Przepustowość pamięci | 89,6 GB/s |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2020A |
| Segment rynku | Desktop |
| Skalowalność | 1S |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.1 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Technologia Intel® Adaptive Boost | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Tak |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 6 GHz |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5,8 GHz |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Cache L2 | 32768 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Szerokość | 114mm |
| Długość | 103mm |
| Wysokość | 44mm |
• Chronić przed przegrzaniem.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Unikać kontaktu z cieczą.
Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany
Intel-Safety-Reporting@intel.com